近日，，，祥一首款车规级SiC模块——HEEV封装SiC模块亮相德国纽伦堡电子展（PCIM Europe 2023)，，引发国内外与会专家、、、客户的广泛关注
。。。HEEV封装SiC模块来自高效电动汽车模块平台
，，采用HEEV封装创新设计，
，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能，，，满足电动汽车市场不同需求
。。。

碳化硅（silicon carbide，，
，SiC）器件作为一种宽禁带半导体器件，，，具有耐高温
、、高压，
，，
，导通电阻低等优点，，，被公认为将推动新能源汽车领域产生重大技术变革。。
。如何充分发挥碳化硅器件高压高温大容量的优异性能，
，给封装技术带来了新的挑战。
。

针对高端电动汽车的系统需求，
，，，祥一推出了为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，
，，，以满足高功率、
、、、轻量化和高可靠性的需求，，并兼顾高性能马达驱动的应用需求。
。。。HEEV封装SiC模块采用1200V SiC MOSFET芯片，，适合800V高压平台应用。。Rds(on)低至1.8mΩ@25℃，，，适用电驱功率高达250kW。。。。在设计和应用上更加简便和高效。。

不仅如此，
，，，该模块设计体积非常紧凑，，有助于实现电驱的轻量化
，
，，，并采用无铜底板直接液冷设计
，，以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。。。同时，，还具有杂散电感非常小，
，，适合SiC高速开关等特点。
。   

祥一半导体始终坚持自主研发的战略方向，，，以业内顶级技术专家团队为核心，，
，，继推出“i20系列IGBT芯片组”、、“ED封装IGBT模块”、、
、、“ST封装IGBT模块”众多产品之后，
，，于2022年取得重大技术突破
，，
，，重磅推出首款车规级SiC模块。。。目前该模块已完成样品试制，，，，并进入测试阶段和开展量产计划。。。